以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
文章还指出，IBM Z 的优势在 AI 时代反而更突出。AI 工具正在帮助企业自动分析遗留系统结构、加速 DevOps 流程、减少人工操作，并缓解 COBOL 人才退休带来的技能缺口。
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