FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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而关于加入 OpenAI 的决定，Steinberger 表示，拒绝了 Meta 等公司的数十亿欧元要约，但最终选择加入 OpenAI，是因为希望与真正理解 Agent 技术的人合作，并借助更大的团队解决提示工程、安全性等关键难题。
Libby Thomas/BBC
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